科友第三代半導體產學研聚集區一期投產

哈爾濱新區初步形成集研發、生產、制造等產學研一體化集成電路產業帶

　　經過一年緊張施工，8月18日，位於哈爾濱新區的科友第三代半導體產學研聚集區項目一期正式投用，標志著哈爾濱高新區以科友第三代半導體產學研聚集區為主要承接載體，初步形成了集研發、生產、制造等產學研一體化集成電路產業帶。

　　科友第三代半導體產學研聚集區項目由哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司(簡稱科友半導體)與哈爾濱新區共同投資10億元建設，將打造包括技術開發、裝備設計等在內的全產業鏈的科技成果轉化及產業化應用研究集聚區，並以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創新中心，成為我省第三代半導體材料研發及裝備制造的新高地。從2021年7月正式開工以來，項目始終搶抓工期，短短一年多時間，就完成了一期2萬平方米廠區的建設。

　　科友半導體成立於2018年，是一家專注於第三代半導體裝備研發、襯底制造、器件設計、技術轉移和科研成果轉化的國家級高新技術企業，具備解決我國在高端裝備和襯底材料制造上『卡脖子』問題的超強實力。作為數字經濟發展的底盤支橕，科友半導體大尺寸碳化硅襯底材料廣泛應用在5G通信、新能源汽車、芯片制造、照明光源等領域。

　　科友半導體成立以來，公司創始人趙麗麗一直致力於半導體晶體材料特別是第三代半導體材料的裝備設計開發、關鍵工藝技術研發及科研成果產業化工作。在趙麗麗帶領下，科友科研團隊攻堅克難，取得了可喜成果。目前，科友半導體研制的碳化硅感應長晶爐已實現99%的部件國產化替代，電阻式長晶爐也具備投產條件。在碳化硅晶體生長方面，科友半導體在6英寸碳化硅單晶厚度上突破32毫米，達到國內領先。同時，在長晶周期、生產成本、晶體良率等方面已經達到並保持國際同行業先進水平。

　　科友第三代半導體產學研聚集區的建成投用，將使科友半導體以更高的長晶良率、更快的長晶速度、更低的長晶成本，弄潮第三代半導體行業，致力成為全球第三代半導體關鍵材料供應商之一。

　　『目前生產車間裡已經安裝完100臺長晶爐，後續還要安裝100臺。預計年底全部達產後可形成年產能10萬片6英寸碳化硅襯底的生產能力。』科友半導體副總經理段樹國告訴記者，科友第三代半導體產學研聚集區將繼續深耕第三代半導體材料和裝備領域，努力實現碳化硅材料提純—裝備制造—晶體生長—襯底加工—外延晶圓的全產業鏈閉合，成為行業內頂尖的材料端全閉合企業。按照企業發展規劃，未來兩年科友半導體將實現年產20萬-30萬片碳化硅襯底的產能，成為全球碳化硅襯底重要供應商之一。

　　近日，《哈爾濱第三代半導體產業發展藍皮書》公開發布。《藍皮書》顯示，目前，哈爾濱共有18家相關重點科研機構從事與第三代半導體產業相關的研究，覆蓋了從輔材、裝備、襯底到應用的全產業鏈。哈爾濱第三代半導體產業在部分領域已從行業跟跑變成領跑。在產業鏈上游，已成長出多家擁有關鍵核心技術的企業：晶彩公司可生產純度高於6N的半導體級SiC多晶粉粒徑產品；奧瑞德光電的『大尺寸、高品質』藍寶石晶體生長技術目前已達到國際先進水平；科友半導體成功實現4-6英寸的SiC晶體量產，已形成氮化鋁襯底片供應能力，打破了國外封鎖。在產業鏈下游，哈晶體管廠與哈工大、49所在第三代半導體的可靠性評估與加固技術方面開展合作，推動了宇航和軍用第三代半導體的發展；固泰電子已成功進入國內外汽車大廠供應鏈。